[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 조 바이든 미국 행정부가 중국의 첨단 인공지능(AI)에 사용되는 반도체에 대한 접근성을 제한하는 조치를 검토 중인 것으로 알려진 가운데 미국이 삼성전자와 대만 TSMC 파운드리에 대한 중국의 접근을 막을 수 있다는 전문가의 관측이 나왔다.

미국 정부가 게이트올어라운드(Gate All Around·GAA)란 첨단 반도체 아키텍처와 고대역폭 메모리(HBM) 칩에 대한 중국의 접근을 제한하는 과정에서 GAA 역량을 갖춘 외국 반도체 제조사에 대한 중국의 접근을 차단할 가능성이 있단 설명이다.

컨설팅 회사 카운터포인트의 브래디 왕은 12일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 "미국이 GAA 제조 역량을 갖춘 동맹국들을 규합해 중국 반도체 설계 회사들을 위해 생산하지 못하게 할 가능성이 있다"고 주장했다.

GAA는 기존 핀펫(FinFET) 방식을 뛰어넘어 반도체를 강화할 수 있는 설계 방식으로 AI 시대에 주목받는 차세대 기술이다.

엔비디아, 인텔, 어드밴스드 마이크로 디바이시스(AMD) 등은 삼성전자, TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체 대량 생산을 준비 중이다.

HBM은 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos) 기술을 적용해 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리칩이다.

앞서 지난 11일 블룸버그 통신은 바이든 행정부가 중국의 AI 반도체 접근 제한을 강화하기 위해 추가 규제 방안을 검토 중이라며, GAA와 HBM 기술에 대한 수출 제한을 논의 중이라고 보도했다.

미국은 2022년 8월 중국에 대한 반도체 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 수출 통제를 발효했는데 EDA는 GAA 기술을 적용한 칩 제조에 필수 소프트웨어다.

수출 통제에 중국 기업들은 GAA 트랜지스터를 위한 EDA 소프트웨어 개발을 연구 중이라고 SCMP는 전했다.

지난해 6월 중국 장쑤성 난징에 국영 EDA 국가기술혁신센터를 설립, GAA 설계 장비들을 추가하는 등 자체 개발에 힘쓰고 있다는 전언이다.

UBS의 랜디 에이브럼스 대만 리서치 대표는 미국의 잠재적 추가 규제가 스마트폰용 반도체를 포함할지 미지수이지만 중국 기업들은 GAA의 대안으로 기존 핀펫 아키텍처를 사용할 수 있다고 말했다. 

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