[GAM]엔비디아 2030년 시총 10조달러 ② 신의 영역 청사진은

기사입력 : 2024년06월03일 13:29

최종수정 : 2024년06월03일 13:29

뉴욕증시 약세에도 최고치 경신
머스크 xAI 칩 10만개 구매
애플-마소 앞지른다

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[서울=뉴스핌] 황숙혜 기자 = 미국 10년물 국채 수익률이 4.6% 선을 넘으면서 뉴욕증시의 주요 지수가 일제히 하락한 5월29일(현지시간) 엔비디아(NVDA)는 1154.92달러까지 오르며 사상 최고치를 갈아치웠다.

증시 전반에 미치는 상승 견인력이 한풀 꺾이면서 엔비디아 주가도 정점에 도달했다는 의견이 나왔지만 대형 호재가 꼬리를 물고 있다.

이번 최고치의 배경은 일론 머스크 테슬라(TSLA) 최고경영자(CEO)다. 자신의 인공지능(AI) 스타트업 x AI가 '컴퓨팅의 기가팩토리'라 할 만한 슈퍼컴퓨터를 개발, 2025년부터 본격 가동할 계획이며 이를 위해 엔비디아의 칩 10만개를 확보할 것이라고 밝힌 것.

지난 주말 xAI는 세쿼이어 캐피탈을 포함한 벤처 캐피탈로부터 60억달러의 자금을 투자 받았다고 밝혔고, 이는 엔비디아에 커다란 호재로 해석됐다.

뉴욕증시가 메모리얼 데이 휴장을 보낸 뒤 5월28일 거래를 재개했을 때 엔비디아 주가가 장중 8% 급등한 것은 머스크 효과라는 얘기다.

머스크의 xAI는 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 탑재한 슈퍼컴퓨터를 개발, 그록(Grok)이라고 이름 붙인 챗봇을 가동할 예정이다.

엔비디아 5년 주가 추이 [자료=블룸버그]

미국 IT 전문 매체 디 인포메인션은 머스크의 '컴퓨트 기가팩토리'가 엔비디아의 H100 칩을 기반으로 가동될 것이라고 보도했다.

이와 별도로 지난주 엔비디아의 실적 발표 자리에서 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 xAI가 2024년 하반기 블랙웰 출시 시기에 맞춰 칩을 구매할 것이라고 밝혔다.

시장 전문가들은 블랙웰의 평균 판매 가격이 H100보다 높을 것으로 예상한다. 1분기 매출액이 262% 급증한 가운데 큰 폭의 외형 성장이 지속될 가능성을 예고하는 대목이다.

블랙웰 플랫폼 [사진=업체 제공]

엔비디아는 블랙웰을 앞세워 본격 개막될 것으로 기대되는 인공지능(AI) PC 시장에서도 존재감을 드러낼 전망이다.

주요 외신에 따르면 업체는 블랙웰 GPU 아키텍처로 차세대 ARM 코어와 쌍벽을 이룰 칩을 준비하고 있다.

지금까지 퀄컴(QCOM)이 ARM 기반의 윈도 시스템을 운영하기 위한 반도체 칩의 핵심 공급 업체였고, 마이크로소프트 자체적으로도 신형 서피스 랩탑과 프로 태블릿 제작에 퀄컴의 칩을 사용했다.

하지만 마이크로소프트와 퀄컴의 독점 계약이 2024년 만료될 예정이고, 크롬북의 칩을 생산하는 미디어텍을 포함해 다른 업체들에게 기회가 열렸다.

엔비디아 역시 해당 시장을 노리고 있다. 주요 외신에 따르면 블랙웰 아키텍처에 기반한 GPU로 ARM의 코텍스-X5 코어에 대적할 시스템 온 칩(System-on-chip)을 준비하고 있다.

시스템 온 칩은 여러 가지 기능을 가진 시스템을 하나의 칩에 담은 비메모리 반도체로, 메모리와 프로세서, 소프트웨어 등을 하나로 통합한 반도체다.

마이크로소프트가 인공지능(AI)을 탑재한 코파일럿 플러스 PC를 선보인 가운데 시장 전문가들은 AI PC 시장이 중장기적으로 몸집을 크게 확대할 것으로 기대한다.

IT 시장 조사 업체 IDC는 보고서를 내고 2027년까지 전세계 PC 판매량의 60% 가량을 AI PC가 차지할 것으로 예상했다.

이와 별도로 카날리스는 보고서에서 2024년 전세계 PC 판매 가운데 AI PC가 18%의 비중을 차지한 뒤 2025년에는 1억대를 돌파하고, 2028년 전체 PC 판매의 80%에 이를 것으로 내다봤다.

엔비디아의 시가총액은 5월29일 기준 2조8000억달러로 집계됐다. 업계에 따르면 1조2000억달러를 기록한 메타 플랫폼스(META)와 테슬라(5530억달러), 넷플릭스(2720억달러), AMD(2570억달러), 인텔(1280억달러), IBM(1570억달러)를 모두 합친 것보다 더 높은 수치다.

CNBC의 '매드 머니(Mad Money)' 진행자 짐 크레이머는 엔비디아의 기업 가치가 3조2000억달러 내외인 마이크로소프트를 앞지를 것으로 예상했다.

투자자들이 애플의 아이폰이나 아이팟만큼 엔비디아의 칩을 직접적으로 손 안에서 사용하거나 친숙하지 않기 때문에 시가총액 증가에 다소 거부감을 느낄 뿐이라고 그는 말한다.

엔비디아의 기업 가치가 마이크로소프트를 뛰어 넘는다면 애플 역시 앞지를 수 있다는 얘기다. 5월29일 기준 애플의 시가총액은 2조9200억달러로 집계됐다.

엔비디아의 주가가 5월29일 종가에서 3% 상승하면 애플의 시가총액을 따라잡을 수 있다. 물론 애플 주가가 보합권에서 유지된다는 가정이 필요하다.

배런스는 대만을 방문 중인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 6월2일 개최되는 '컴퓨텍스(Computex) 2024' 컨퍼런스에 앞선 기조 연설로 주가를 일정 부분 띄울 수 있을 것이라고 기대한다.

새로운 산업 혁명과 관련한 보다 구체적인 청사진과 지속적인 매출 성장을 확신하게 하는 단서를 제시할 경우 투자자들의 매수 심리를 자극할 것이라는 설명이다.

이와 함께 1분기 실적과 함께 발표한 10 대 1 액면 분한 역시 단기적으로 엔비디아 주가에 상승 모멘텀이라고 배런스는 주장한다. 액면 분할은 6월7일로 예정됐고, 투자자들은 이후 주가 추이를 주시하고 있다.

이 밖에 머스크가 xAI의 슈퍼컴퓨터와 관련해 보다 구체적인 계획을 공개할 경우에도 엔비디아가 상승 모멘텀을 얻을 전망이라고 배런스는 전했다.

다만, 애플 역시 6월10~14일로 예정된 전세계개발자회의(WWDC)에서 인공지능(AI)을 아이폰에 탑재하는 방안을 공개할 것으로 보여 주가 상승 탄력이 기대되는 상황이다.

엔비디아 주가는 2024년 초 이후 130% 폭등했다. 같은 기간 S&P500 지수와 나스닥 지수가 각각 11%와 13% 상승한 점을 감안할 때 부담스러운 수치라는 의견이 없지 않다.

shhwang@newspim.com

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폭스콘 "AI 데이터센터, 단계 건설" [서울=뉴스핌] 고인원 기자= 세계 최대 전자 위탁생산업체인 대만 폭스콘이 미국 반도체 기업 엔비디아와 함께 추진 중인 인공지능(AI) 데이터센터 프로젝트가 최대 100메가와트(MW) 규모로 단계적으로 건설될 예정이라고 밝혔다. 류양웨이 폭스콘 회장은 대만 타이베이에서 열린 '2025 컴퓨텍스 타이베이' 기조연설에서 "이번 AI 데이터센터는 엄청난 전력이 필요한 만큼, 단계적으로 구축할 것"이라며 "1차로 20메가와트 규모로 시작한 뒤, 40메가와트를 추가로 설치할 예정이며, 궁극적으로는 100메가와트까지 확대할 계획"이라고 말했다. 이 프로젝트는 전날 엔비디아가 대만을 대표하는 제조 기업 TSMC·폭스콘 및 대만 정부와 함께 초대형 AI 생태계를 대만에 구축한다고 발표한 데 따른 후속 설명이다. 2024년 10월 8일 대만 타이페이에서 열린 폭스콘 연례 기술 전시회에 전시된 폭스콘 전기이륜차 파워트레인 시스템 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.05.14 kongsikpark@newspim.com 류 회장은 "전력은 대만에서 매우 중요한 자원"이라며 "공급 부족이라는 표현은 쓰고 싶지 않지만, 이를 감안해 여러 도시를 대상으로 부지를 분산하는 방식으로 데이터센터를 건설할 것"이라고 설명했다. 일부 시설은 대만 남서부 가오슝시에 우선 들어서며, 나머지는 전력 여건에 따라 다른 도시로 확대될 수 있다고 덧붙였다. 이날 류 회장의 키노트 무대 위로 젠슨 황 엔비디아 CEO가 깜짝 등장해 눈길을 끌었다. 황 CEO는 "이번 AI 센터는 폭스콘, 엔비디아, 그리고 대만 전체 생태계를 위한 시설"이라며 "우리는 대만을 위한 AI 팩토리를 만들고 있다. 여기에는 대만의 350개 파트너사가 참여하고 있다"고 강조했다. 이번 AI 데이터센터는 고성능 컴퓨팅 인프라 확보를 통해 AI 학습 및 추론 속도를 크게 높이고, 대만 내 AI 산업 생태계 전반에 걸쳐 활용될 것으로 기대된다. koinwon@newspim.com 2025-05-20 23:40

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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다. 업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00