[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스는 글로벌 반도체 기업인 NXP로부터 약 35억 원 규모의 수주계약을 체결했다고 27일 밝혔다.   

이번 수주계약 품목은 'RF통신용 세라믹 패키지'로 계약금액은 미화 265만달러(한화 약 35억 원)이다. 반도체 경기 턴어라운드 조짐에 따른 수요 증대로 최대 고객사인 NXP의 발주가 증가하며 3분기 이후 코스텍시스의 실적도 반등추세를 보이고 있다. 

코스텍시스 로고. [사진=코스텍시스]

코스텍시스 관계자는 "올 한해 반도체 산업 침체에 따라 글로벌 반도체 기업인 NXP의 발주도 지연되었다. 다행히 3분기 이후 반도체 시장 분위기가 조금씩 회복하는 기미를 보이며 당사의 분기 실적도 상반기 대비 반등 추세를 보이게 되었다"며 "이번 수주제품은 민간 통신 분야 뿐만 아니라 방위산업, 우주항공 분야로까지 그 적용이 확대되고 있어 회복세가 다각도에서 이뤄지고 있다"고 전했다.

이어 "RF분야에서 기존 고객사 수주증대는 물론, 글로벌 신규 매출처 확보도 가시화 되고 있다. 또한 시장의 관심을 불러일으키고 있는 차세대 전력 반도체용 저열팽창 고방열 스페이서의 의미있는 양산실적이 내년부터 가능할 것으로 내다보고 있다"고 덧붙였다.

코스텍시스는 저열팽창 고방열 소재 전문기업으로 RF통신 및 차세대 전력 반도체 분야에서 그 우수성을 인정받으며 일본 기업들과 세계시장에서 경쟁하고 있다.

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