[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 인공지능(AI) 칩과 컴퓨팅 기술의 선두 기업인 엔비디아가 8일(현지시간) 차세대 슈퍼칩 'GH200 그레이스 호퍼(Grace Hopper)'를 공개했다.

엔비디아는 이날 미국 캘리포니아주 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 선보였다.

그레이스 호퍼 슈퍼칩은 현재 최고급 AI 칩인 H100과 같은 그래픽처리장치(GPU)와 141기가바이트의 최첨단 메모리 및 72코어 암(ARM) 기반의 프로세서(CPU)를 결합했다.

슈퍼칩에는 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재됐다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리다. HBM3e는 4세대 모델로 현 HBM3 메모리보다 50% 더 데이터 속도가 빠르다.

HBM3e는 초당 10테라바이트(TB)란 엄청난 속도로 정보에 접근할 수 있어 이전보다 3.5배 큰 모델을 실행할 수 있도록 함과 동시에 3배 더 빠른 메모리 대역폭으로 성능을 향상시킨다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "급증하는 생성형 AI에 대한 수요를 충족하기 위해 데이터 센터는 전문적인 요구 사항을 갖춘 가속화된 컴퓨팅 플랫폼이 필요하다"며 "새로운 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 플랫폼은 탁월한 메모리 기술과 처리량을 향상시키는 대역폭, 성능 저하 없이 GPU를 연결하여 전체 데이터 센터에 쉽게 구축할 수 있는 서버 설계를 제공한다"고 설명했다.

엔비디아는 내년 2분기에 슈퍼칩이 생산될 것이라고 밝혔다. 가격은 밝히지 않았다.

이와 함께 엔비디아는 쉽게 생성형 AI를 개발할 수 있는 플랫폼 'AI 워크벤치'(NVIDIA AI Workbench)를 조만간 출시할 계획이라고 밝혔다.

AI 워크벤치는 올 가을 출시될 것으로 예상되는 가운데 엔비디아는 현재 공식 출시 전 사용해볼 수 있는 얼리 액세스(early access) 신청을 받고 있다.

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