[휴스턴=뉴스핌] 고인원 특파원= 미 행정부가 대(對)중국 반도체 수출 추가 통제 조치에 나설 것으로 전망되는 가운데, 미국 반도체산업협회(SIA)가 이를 자제하도록 촉구하는 성명을 내놓았다.
SIA는 17일(현지시간) 홈페이지에 공개한 성명을 통해 "미 행정부가 현재 및 잠재적 (수출) 제한 조치가 명확한지, 일관되게 적용되는지, 동맹국과 완전히 조정되는지 등을 평가하기 위해 업계 및 전문가와 광범위하게 협의할 때까지 추가 조치에 나서는 것을 자제하도록 촉구한다"고 밝혔다.
이어 성명은 "강력한 국가 안보와 경제를 위해 강력한 미국의 반도체 산업이 필요하다는 인식 아래 워싱턴 지도자들이 지난해 역사적인 반도체 지원법을 만들었다"며 "이 같은 노력의 긍정적 영향을 훼손하지 않으려면 업계가 세계 최대 반도체 시장인 중국에 지속적으로 접근할 수 있도록 허용하는 것이 중요하다"고 강조했다.
그러면서 "지나치게 광범위하고 모호하며 때로는 일방적인 제한을 가하는 반복적인 조치는 미국 반도체 산업의 경쟁력을 떨어뜨리고, 공급망을 붕괴시키며, 시장에 상당한 불확실성을 야기하고 중국의 지속적인 보복 확대를 초래할 위험이 있다"고 주장했다.
SIA는 인텔, 엔비디아, IBM, 퀄컴 등 미국 기업뿐 아니라 대만의 TSMC나 한국의 삼성, SK 하이닉스 등 해외 기업들도 회원사로 두고 있다.
이날 성명은 바이든 행정부가 이달 중 추가적인 대중 반도체 수출 통제 조치를 내놓을 것으로 예상되는 가운데 나왔다.
로이터 통신은 정부의 추가 대중 수출 제한 조치 발표를 앞두고, 이날 미국 반도체 기업 고위 간부들이 워싱턴DC에서 미 행정부 관리들과 만나 대중 수출 규제 영향 등에 대해 논의하고 있다고 보도했다.
소식통에 따르면, 이 자리에는 인텔, 퀄컴, 엔비디아 등 미국 대표 반도체 기업들의 고위 간부들뿐 아니라 지나 레이몬도 미 상무장관, 라엘 브레이너드 국가경제위원회(NEC) 위원장, 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관등이 참여한 것으로 알려졌다.
미정부는 지난해 10월 중국의 반도체 산업 견제 차원에서 미국 반도체 장비 기업들의 대중국 수출을 금지했다.
이에 따라 미국 기업이 18nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 D램, 128단 이상 낸드 플래시, 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm)보다 기술 수준이 높은 반도체를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국에 판매할 경우 상무부의 별도 허가를 받아야 한다. 사실상 수출을 원천 차단하겠다는 취지다.
또한 미 상무부는 조만간 앞서의 수출통제 조치에 포함되지 않았던 저사양 인공지능(AI) 반도체의 대중 수출에 대해서도 정부의 사전 승인을 받도록 하는 추가 조치를 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
더불어 중국의 첨단산업 발전에 도움을 줄 수 있는 미국 기업 등의 중국 투자를 제한하는 조치도 논의 중인 것으로 전해졌다. 이 같은 상황에서 SIA가 정부를 압박하는 내용의 성명을 발표해 귀추가 주목된다.
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