[서울=뉴스핌] 정승원 기자 = 두산이 하이엔드 동박적층판(CCL) 소재 및 제품을 북미시장에 선보이며 신규고객 확보에 나선다.
두산은 13일부터 15일까지 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 '국제마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)'에 참가한다고 13일 밝혔다.
IMS는 미국전기전자공학회(IEEE)에서 주최하는 북미 최대의 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회로 올해는 550여개 기업이 참가한다.
두산은 이번 전시회에서 ▲5G·6G 통신용 CCL ▲안테나에서 수신한 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템에 활용되는 CCL ▲첨단 운전자 지원 시스템(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)의 핵심 부품인 오토모티브 레이더(Automotive Rader)용 CCL 등을 선보인다.
이 소재들은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신 전파 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있도록 돕는다.
특히 두산에서 개발한 PTFE(Polythtrafluoroethylene) 레진 소재를 CCL의 절연층 소재로 활용하면 초고주파(mmWave), 6G 등에도 적용할 수 있다.
두산은 이와 함께 5G 안테나 모듈과 MEMS Oscillator(미세전자기계시스템 발진기)도 전시한다.
5G 안테나 모듈은 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로 신호 송수신, 주파수 변환 등의 기능을 탑재한 통합 모듈이다.
이 모듈은 빔포밍(Beamforming) 안테나 기술을 적용함으로써 사용자간 신호 간섭을 최소화하고 5G 신호를 원하는 방향으로 전송해 통신 품질이 우수하다.
두산은 현재 국내 모든 이동통신사 뿐만 아니라 일본, 미국, 중국에서 사용할 수 있는 28GHz 주파수 대역과 인도, 호주 시장용 26GHz 주파수 대역 5G 안테나 모듈을 양산하고 있다. 또한 파트너사인 모반디와 39GHz 주파수 대역 안테나 모듈 양산을 위해 검증을 진행 중이다.
MEMS Oscillator는 반도체 제조공정의 미세가공 기술을 응용한 것으로 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생시키는 핵심 부품이다.
이 제품은 ▲하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 ▲외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 ▲온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 ▲낮은 전력 소비량 등의 특성을 갖고 있다.
또한 소형으로 공간효율성이 좋아 웨어러블, 모바일 기기 등에도 적합하며 올해 말 샘플 출시를 앞두고 있다.
두산 관계자는 "회사의 기술력과 제품의 우수성을 널리 알리고자 이번 전시회에 참가했다"며 "향후 신소재 및 사업 개발, 하이엔드 제품 비중 확대 등으로 시장 수요에 선제적으로 대응해 나가겠다"고 말했다.
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