[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = 중국 반도체 업계의 징허직접회로(晶合集成, NexChip)와 중웨이반도체((中微半导 CMSemicon) 두개 회사가 조만간 증시에 상장한다.

중국 증권감독위원회는 15일 웹사이트를 통해 허폐이(合肥)징허직접회로 유한공사와 중웨이반도체(선전)유한공사 두개 회사에 대해 상하이 과창판 주식공개(IPO) 등록을 승인했다고 발표했다.

넥스칩은 이번 IPO를 통한 예상 공모 자금을 약 95억 위안으로 예상하고 있으며 조달 자금은 40nm, 28nm 공정의 MCU, CIS, PMIC, MiniLED 등 파운드리 공정 연구개발(R&D) 분야에 주로 투입할 계획이다. 넥스칩 주식 명칭은 징허지청(晶合集成)이다.

넥스칩은 2015년 5월 안후이성 허페이시(合肥市)에 설립된 중국 로직(Logic) 반도체 파운드리(Foundry) 기업으로 중신국제(SMIC), 화홍그룹(HuaHong)에 이어 세번째로 규모가 크다.
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주로 12인치 웨이퍼(Wafer)150nm~90nm 공정의 파운드리를 양산 중이고, LCD 드라이버(Driver) 등도 생산하고 있다.

이번에 IPO 등록 심사를 통과한 또다른 반도체 기업 중웨이반도체 (中微半导 CMSemicon)는 2001년 6월 광둥성 선전에서 창립됐으며 주로 백색 가전에 활용되는 MCU (마이크로컨트롤러) 류와 관련한 반도체 설계 (Fabless, 팹리스) 기업이다.

중웨이반도체는 미중 무역전이 격화하는 가운데 최근들어 대폭적인 매출 및 이익신장세를 기록, 투자 시장의 주목을 한몸에 받고 있다.
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중웨이반도체가 제출한 IP0 공모 신청서에 따르면 2021년 매출은 11억 2000만 위안으로 전년 동기대비 198.97% 증가세를 기록했고 순이익은 8억 5000만 위안으로 동기비 807.25% 늘어났다.  

베이징= 최헌규 특파원 chk@newspim.com