[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = 삼성전기가 고성능 패키지기판 개발한 성과를 인정 받아 산업통상자원부 장관상을 받았다. 

삼성전기는 2020 국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show)에서 열리는 전자회로 산업 발전 유공 시상식에서 김응수 기판제조팀장(상무)가 산업부 장관상을 받았다고 24일 밝혔다. 

김 상무는 국내 최초로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)용 패키지기판을 개발·양산하고, 반도체용 기판 관련 핵심 소재 개발로 초미세회로 구현 기술을 확보한 공으로 전자회로 산업발전 유공자 포상을 받았다.

김 상무는 "이번 수상으로 그간 삼성전기가 반도체 패키지기판 산업에 기여한 공로와 의미를 인정받아 매우 기쁘다"며 "앞으로도 글로벌 업계를 선도하는 기술경쟁력을 갖추기 위해 끊임없이 노력하겠다"며 수상소감을 밝혔다.

삼성전기는 이날부터 26일까지 송도컨벤시아에서 진행되는 KPCA show에 참가해 5G·전장 등 전자기기의 고성능화에 대응하기 위한 첨단 반도체용 패키지 기판과 SiP(System in Package) 모듈용 기판 등 다양한 기판 솔루션을 선보인다.

KPCA show는 국내외 기판 생산 업체와 소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다. 

삼성전기는 기판 종류 및 기술에 따라 어드밴스드 솔루션스(Advanced Solutions)와 아이티 솔루션스(IT Solutions)로 구분해 제품을 전시한다.

어드밴스드 솔루션스에서는 5G통신, AI, 전장 등 반도체의 고성능화와 슬림화에 대응하기 위한 제품을 중심으로 구성했다. 

특히 초고속 5G통신에 필수인 안테나용 기판은 인쇄회로기판에 안테나와 RF모듈을 일체화해서 고주파 신호 감도 향상과 사이즈 소형화를 구현했다. 또, 수동소자인 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 기판에 내장, 고속신호 전달에 유리해 AI가속기나 자동차 등에 적용 가능한 고밀도 패키지 기판도 전시했다.

IT 솔루션스에는 스마트폰, PC 등에 적용하는 반도체기판을 선보였다. 특히 모바일용 AP에 적용하는 패키지 기판인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)는 회로패턴 형태를 차별화해 기존보다 두께를 40% 줄인 초슬림 제품도 전시했다. 

삼성전기는 코로나19로 인해 직접 전시관 방문이 어려운 관람객을 위해 삼성전기 홈페이지에 온라인 전시관을 열었다. 전시부스를 찾은 방문객에게는 SNS 인증샷 이벤트를 통해 선물을 제공할 예정이다. 

sjh@newspim.com