[서울=뉴스핌] 이동현기자= 글로벌 5G 통신칩 시장 지형도가 급변하고 있다. 지난 16일 애플과 퀄컴이 특허 소송을 두고 전격 합의하면서 아이폰에는 퀄컴의 5G 모뎀칩이 탑재될 전망이다. 또 퀄컴의 경쟁사 인텔은 최근 5G 모뎀칩 사업 포기를 선언했다.
이로써 전세계 5G 통신칩 시장은 한국의 삼성, 미국 퀄컴, 중국 화웨이 등 업체들을 포함해 한·미·중(韓美中) 3개국 5개 업체로 주축으로 한 ‘삼국지 대결 구도’로 흘러갈 가능성이 커졌다. 특히 5G 모뎀 칩은 초대용량 데이터를 수신해야 하는 특성에 따른 높은 개발 난이도로 산업 진입 문턱이 높다는 것이 업계의 분석이다.
중화권 업체 중 5G 통신칩 시장에서 두각을 드러낼 업체로는 화웨이 산하 화웨이하이쓰(華為海思, Hisilicon), 칭화유니그룹(紫光集團) 계열사 쯔광잔루이(紫光展锐), 대만 미디어텍(聯發科) 3개 기업이 꼽힌다.
화웨이하이쓰는 이미 7㎚ 공정으로 제조된 5G 모뎀칩인 바롱 5000(Balong 5000)을 선보이면서 기술력을 과시한 바 있다. 화웨이는 올해 초 세계 최대 모바일 박람회인 MWC에서 5G 모뎀칩을 탑재한 폴더블 폰 모델인 '메이트X' 와 함께 5G 무선 라우터 'CPE 프로(Pro)'를 공개했다.
위청둥(余承東) 화웨이 소비자 제품부문 CEO는 "바롱 5000은 업계 최고의 5G 모뎀 칩"이라며 "전력 효율이 높은 동시에 성능도 탁월하다”고 설명했다
런정페이 화웨이 창업자도 얼마 전 매체와의 인터뷰에서 경쟁사인 애플에게도 5G 통신 칩을 판매하는 방안도 검토하고 있다고 밝히면서 5G 기술력에 대한 자신감을 드러내기도 했다.
앞서 화웨이하이쓰는 지난 2017년 모바일 칩셋인 ‘기린 970(麒麟 970)’ 프로세서를 선보인 바 있다. 이 프로세서는 세계 최초의 딥러닝 기능을 적용한 AI 모바일 반도체로 알려졌다.
또다른 중국의 팹리스 업체인 칭화유니그룹 산하 쯔광잔루이(紫光展锐)는 지난 2월 5G 통신 모뎀칩인 춘텅510(春藤 510, IVY510)을 발표하며 업계의 주목을 받았다.
쯔광잔루이의 춘텅(春藤)510은 사물인터넷( IoT ) 디바이스, 가정용 통신 장비를 비롯한 다양한 5G 통신 디바이스에 탑재될 전망이다.
왕보(汪波) 쯔광잔루이 총경리는 “ 올해 안에 글로벌 통신 업체들과 테스트를 진행하면서 5G 칩 상용화에 박차를 가할 것”이라고 밝혔다.
쯔광잔루이(紫光展锐)가 속한 칭화유니그룹은 명문 칭화대학교 산하의 산학기업으로, 대규모 인수합병(M&A)을 추진하면서 토종 반도체 굴기를 이끄는 중국 최대의 종합 반도체 기업으로 손꼽힌다.
대만 팹리스 업체 미디어텍(聯發科)도 지난해 12월 5G 통신칩 ‘Helio M70’을 발표한 바 있다. 다만 이 업체의 5G 칩은 2019년 하반기에 본격 양산할 수 있을 것으로 예상되면서 2020년 이후 스마트 폰 업체에 공급할 수 있을 것으로 관측된다.
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