[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = 삼성전자가 글로벌 반도체 전문가들을 대상으로 자율주행 등 미래 기술 구현을 위해서는 반도체 기술 진화 필요하다고 강조하며 EUV 노광기술 등 자사 최신 기술에 대해 소개했다. 

서울 삼성전자 서초사옥 /김학선 기자 yooksa@

삼성전자는 3일(현지시간) 정은승 파운드리 사업부장(사장)이 미국 샌프란시스코에서 열린 '국제반도체소자학회(IEDM)'에서 '4차 산업혁명과 파운드리'를 주제로 기조 연설을 했다고 밝혔다.  

IEDM은 ISSCC(International Solid-State Circuit Conference), VLSI(Very Large Scale Integration) 학회와 함께 세계 3대 반도체 학회 중 하나로 전 세계의 반도체 전문가들이 참석한다.

정 사장은 기조연설에서 "4차 산업혁명 시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력효율을 지속적으로 향상시켜야 한다"며 "이를 위해서는 EUV 노광기술, STT-MRAM(자성물질구조를 이용한 차세대 메모리 반도체) 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다"고 강조했다.

또한 "자율주행 자동차, 스마트 홈 등 새로운 아이디어들을 실제로 구현하기 위해서는 높은 수준의 반도체 기술이 필요하다"면서 "향후 파운드리 사업은 반도체를 위탁 제조하는 기존의 역할을 강화할 뿐 아니라 고객 요청에 따라 디자인 서비스부터 패키지·테스트까지 협력을 확대하게 될 것"이라고 설명했다.  

이어 정 사장은 업계의 기술 트렌드와 더불어 GAA 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자의 최근 연구 성과를 함께 공개했다. 삼성전자는 현재 3나노 공정의 성능 검증을 마치고 기술 완성도를 높여가고 있다.

정 사장은 "최근 반도체 업계의 다양한 기술 성과는 장비와 재료 분야의 협력 없이는 불가능했다"며 "앞으로도 업계, 연구소, 학계의 경계 없는 협력이 반드시 필요하다"고 마무리 했다. 

한편, EUV 노광기술은 기존 불화아르곤(ArF) 광원 대비 파장 길이가 1/14 미만인 대체 광원으로 반도체 성능과 생산성을 높일 수 있는 장점을 갖고 있다. GAA는 현재 첨단 반도체 공정에 사용되고 있는 핀펫 구조에서 한 단계 더 진화된 차세대 트랜지스터 구조를 말한다.

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