[뉴스핌=김겨레 기자] 삼성전자가 내년 상반기 출시할 스마트폰 '갤럭시S9'의 두뇌 역할을 하는 반도체 양산을 시작했다. 

삼성전자는 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP) 기반 시스템온칩(SoC) 제품을 양산한다고 29일 밝혔다.

회사측에 따르면 이번 10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정(10LPE, Low Power Early) 대비 성능과 전력 효율을 각각 10%, 15% 향상했다. 10나노 1세대 기반의 '엑시노스 9'는 갤럭시S8에 탑재한 바 있다.

또 10LPP공정은 이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정을 기반으로 하기 때문에 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간이 짧고 초기 수율을 확보하기 쉽다.

10LPP 공정을 적용한 제품은 내년초 출시하는 정보기술(IT) 기기 신제품(갤럭시S9) 탑재를 시작으로, 다양한 고객과 응용처에 적용할 예정이다. 

삼성전자는 10나노 2세대 공정 양산과 함께 화성캠퍼스에 위치한 S3 라인의 위탁생산(파운드리) 공정 양산 준비를 완료했다고 밝혔다.

S3 라인은 기흥캠퍼스의 S1, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 세번째 파운드리 팹으로, 10나노 공정은 물론 EUV 기술이 적용되는 삼성의 7나노 핀펫 공정 또한 이 곳에서 양산할 예정이다.

이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 "10LPP공정은 고객에게 향상된 성능을 제공할 뿐만 아니라, 높은 초기 수율을 통해 고객의 신제품 출시가 적기에 가능하도록 했다"라며 "향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10나노 장기 활용 전략을 지속할 것" 이라고 밝혔다.

[뉴스핌 Newspim] 김겨레 기자 (re9709@newspim.com)