[뉴스핌=백현지 기자] 반도체 후공정 장비제조업체 제너셈이 삼성전자와 13억7000만원 규모 반도체 후공정 제조장비 공급계약을 체결했다고 1일 공시했다.
계약금액은 지난해 매출액 대비 4.06%로 계약기간은 오는 8월 31일까지다.
이번 계약을 통해 제너셈은 삼성전자에 전자파 차폐(EMI Shield ) 장비를 공급할 예정이다.
제너셈 관계자는 "향후 제너셈의 성장을 이끌 EMI Shield 장비에 대한 추가 수주 논의가 국내외 여러 반도체 업체들을 대상으로 지속적으로 논의되고 있어 추가 수주 확대가 기대된다"고 말했다.
한편, 제너셈은 지난 2000년 설립된 반도체 후공정 자동화 장비 전문업체로 오는 9월 송도 신사옥 이전을 통한 생산능력 확대를 계획하고 있다.
[뉴스핌 Newspim] 백현지 기자 (kyunji@newspim.com)
