화웨이 기린칩, 2027년형 시험 단계, 첨단공정 한계 극복 진전
[베이징=뉴스핌] 최헌규 베이징 특파원= 화웨이가 차세대 스마트폰용 반도체인 기린(麒麟) 칩 개발에 속도를 내고 있다.화웨이는 첨단 반도체 제조공정의 기술적 제약을 극복하기 위...
2026-10-13 15:51
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