한미반도체, SEDEX서 HBM4·차세대 패키징 장비 선보여
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 앞세워 고객사 확대에 나선다.한미반도체는 14일부터 16...
2026-10-14 13:26
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