[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 빅텍은 중소벤처기업부에서 주관하는 테크브릿지(Tech-Bridge) 활용 상용화 기술개발사업의 '고해상도 3D 라이다 및 디바이스 개발 통합 관제시스템 국산화 개발' 과제 주관 연구기관으로 선정됐다고 19일 밝혔다.

이는 테크브릿지 플랫폼을 통해 공공기술을 이전 받아 후속 상용화 기술을 개발하는 사업으로 빅텍은 한국전자기술연구원의 영상-라이다 통합 객체인식 인공지능(AI) 소프트웨어(S/W) 기술을 이전 받아 라이다, 카메라 센서를 포함하는 통합 관제시스템을 국산화 개발하게 된다. 개발기간은 2년, 개발비는 약 10억원 규모이다.

이미 국내 최초로 영하 40도를 포함하는 군 환경조건에서 동작하는 32ch 라이다를 성공적으로 개발한 빅텍은 이로써 라이다 하드웨어 기술뿐 아니라 객체인식용 S/W 기술을 확보하여 명실상부한 라이다 전문업체로 발돋움할 예정이다.

빅텍 로고. [사진=빅텍]

또한 빅텍은 현재 3차원 좌표로 드론을 탐지하기 위한 장거리 정밀 라이다 개발에 착수해 검증시제를 완성했으며, 올해 말 개발 완료를 목표로 하고 있다.

북한의 드론 침투 사건을 통해 알 수 있듯이 기존 레이다만을 이용해 소형 드론을 탐지하기는 매우 어렵기 때문에 빅텍의 장거리 라이다가 안티 드론 시스템에 적용된다면 위협 드론 탐지 성능이 대폭 향상될 수 있다.

주요 핵심시설 방호, DMZ 이동표적 감시 시스템, 근접공간 방공포병 표적 감시 추적 시스템 및 함정/전투차량의 근접공간 능동방어 시스템 등에도 적용될 수 있어 효용가치가 높을 것으로 회사 측은 기대했다.

나아가 빅텍은 최근 차세대 도심 교통수단으로 떠오른 UAM과 AAM의 핵심 구성품인 난기류 탐지용 라이다 및 항법보조용 라이다 개발에도 착수할 예정이다.

nylee54@newspim.com