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박진 "한국, 美 주도 '칩4 동맹' 참여 아직 결정한 거 없어"

기사입력 : 2022년07월27일 17:02

최종수정 : 2022년07월27일 17:02

외신기자 기자회견…"한중관계 안정적 관리 중요"
"北 7차 핵실험 감행하면 더 강력한 제재 나올 것"
"한일관계, 강제징용 현금화 이전 해결방안 기대"

[서울=뉴스핌] 이영태 기자 = 박진 외교부 장관은 27일 미국이 주도하는 '칩4 동맹(한국, 미국, 일본, 대만)' 참여 여부와 관련해 "한국 입장에선 아직 결정내린 게 없다"고 밝혔다.

박 장관은 이날 오후 서울 프레스센터에서 열린 외신기자 대상 기자회견을 통해 '한국이 칩4 동맹에 협조한다면 중국·러시아와의 관계에 문제가 있을 텐데 어떻게 할 것이냐'는 질문에 "우리 국익에 어떠한 도움이 될지, 부담되는 부분이 있는지, 잘 종합적으로 판단해 관련 부처 협의를 통해 결정내려야 할 사안"이라며 이같이 말했다.

[서울=뉴스핌] 김민지 기자 = 박진 외교부 장관이 26일 오후 서울 종로구 외교부에서 열린 과학기술외교자문위원회 2022 상반기 전체회의에서 개회사를 하고 있다. 2022.07.26 kimkim@newspim.com

그는 "중국도 역시 반도체를 생산도 하고 수입도 하고 있는 나라"라며 "우리는 중국 내에서 반도체 생산하고 있고 중국에 우리 반도체 수출하고 있다. 중국에서 원자재도 수입하는 상황이다. 한중관계가 밀접하게 관련되어 있기 때문에 저는 중국과도 이러한 공급망 안정적 관리를 위한 소통이 필요하다고 생각한다"고 설명했다.

아울러 "한국이 칩4에 들어간다 할 경우에도 이건 어느 특정 국가를 배제하기 위한 게 아니라 한국의 국익이란 차원에서 판단하고 그게 관련국에게도 모두 동의되는 방향으로 진행하는 게 바람직하다"며 "만약 중국이 여기에 오해한다면 사전 해소할 수 있는 외교적 노력을 기울일 필요가 있다고 생각한다"고 답했다.

박 장관은 '칩4 동맹'이란 표현에 대해 "언론에서 동맹이란 표현을 많이 쓰고 있지만, 사실 이것은 반도체를 주로 생산하고 개발하는 국가들 사이에 대화하기 위한 협력체라고 생각한다"며 "한국의 입장에선 메모리 반도체가 세계적으로 우수한 제품으로 인정받고 해외 시장에서 많은 점유율 보인다"고 소개했다.

이어 "미국은 반도체 원천 기술 가진 국가로서 이런 반도체의 공급망에 대해 많은 관심 갖고 있다. 일본 대만도 마찬가지"라며 "그래서 네 나라가 모여서 반도체 공급망에 대한 안정적 관리 그리고 인재 양성, 연구개발, 이러한 것들을 협의하기 위한 협의체로서 일단 출발하자고 제의가 들어온 상태"라고 부연했다.

"IPEF와 칩4 참여, 중국 배제하거나 겨냥한 것 아냐"

윤석열 정부가 인도태평양경제프레임워크(IPEF) 참여와 '칩4 동맹' 등을 통해 비교적 친미 행보를 보이며 중국과의 관계는 소홀하다는 지적에 대해선 "인도태평양경제프레임워크 참여한 것은 어느 특정 국가 배제하거나 겨냥한 게 아니다"고 역설했다.

아울러 "인태지역 경제 역동성과 전략적 중요성 감안할 때 한국이 국익 유지하고 확대하는 과정에서 도움이 된다고 판단해 처음부터 참여하고 거기 참여를 통해 국제 규범을 만드는 데 한국이 룰 팔로워, 규칙 따라가는 사람이 아니라 룰 메이커, 룰을 만드는 국가로서 참여하는게 도움된다고 판단한다. 칩4에 대해서도 그런 차원에서 검토하고 있다"고 답변했다.

그러면서 "중국은 우리 최대 무역상대국이다. 경제통상, 투자, 한중 FTA 후속 협상도 진행하고 있기 떄문에 한국과 중국 간의 관계는 안정적으로 관리돼야 한다고 생각한다"며 "한중 간의 공급망도 중요하다. 반도체 중국에서 생산도 하고 수출도 하고, 중국에서 원자재와 중간재를 갖고 오기 때문에 상호 의존 측면을 감안할 때 공급망의 안정적 관리를 위한 소통이 필요하다"고 강조했다.

더불어 "인도네시아 발리에서 G20 장관회의 떄 왕이 국무위원을 만났다. 그때 설명을 쭉 드렸고, 왕이 부장도 거기에 대해 이해하는 모습을 보였다"며 "대화가 끝나면서 왕이 부장이 저를 초대했다. 그래서 제가 흔쾌히 받아들였고, 곧 중국을 방문할 것으로 아는데 8월 중에 이뤄질 것으로 기대한다. 중국에서 다시 한중외교장관회담을 통해 관심사항, 현안에 대한 대화 이어나갈 수 있을 것"이라고 언급했다.

러시아와의 관계에 대해선 "한국과 보완적 경제협력 잠재력 갖고 있는 나라"라며 "러시아에 재외동포도 많이 살고 있고 우리 기업도 많이 진출해 있다. 그래서 기본적으로 장기적 안목에서 한러 관계가 실질적 발전하길 기대한다"고 운을 뗐다.

그는 "다만 우크라 사태로 러시아의 무력침공은 유엔헌장과 국제법 위반하는 것이라 판단하고, 러시아에 대해 처음 제재 가하고 있다. 금융제재 수출통제 하고 있다. 그래서 한러관계 대단히 불편하다. 또 비우호 국가로 러시아가 지정하고 있다"며 "그렇기 때문에 저희는 우크라 사태가 조속히 종식되고 평화가 회복되고 한러관계가 다시 정상으로 돌아가길 바라고 있다. 한러관계가 갖고 있는 잠재력이 앞으로 발휘되어 러시아가 한반도 평화와 안정에 기여하고 한국의 경제 발전과 러시아 발전에도 같이 기여할 수 있는 좋은 관계가 다시 설정되길 기대한다"고 덧붙였다.

박 장관은 7차 핵실험을 준비중인 북한에 대한 제재 강화 관련해 "북한 제재는 유엔 안보리 결의 통해 쭉 진행돼 왔다. 대한민국도 그 제재에 참여해왔다"며 "북한이 7차 핵실험 감행한다면 더 강력한 제재가 나올 거다. 유엔 안보리에서 신규 결의안이 검토될 거고, 거기엔 북에 대한 더욱 촘촘하고 강력한 제재가 될 가능성이 많다고 생각한다"고 내다봤다.

그러면서 "북한 IT 분야 노동자가 해외 나가 불법적 사이버 해킹 활동으로 자금을 마련하는 거에 대해서도 더욱 강화된 제재가 필요할 것으로 생각한다"며 "앞으로 북한에 대한 제재는 북한이 어떻게 하느냐에 달려있다"고 피력했다.

그는 이날 모두발언을 통해서도 "북한의 도발에 대해서는 단호히 대응할 것"이라며 "동시에 대화의 문은 항상 열어둘 것"이라고 역설했다.

이어 "우리는 미국을 비롯한 주요 우방국들과 국제사회에서 다양한 채널을 통해서 긴밀히 공조하면서 북핵문제에 진전을 위한 외교적 노력을 계속 해나갈 것"이라고 덧붙였다.

"일본에 윤 대통령이 기시다 총리 신뢰할 수 있는 파트너 확신 메시지 전해"

한일관계 개선과 관련해선 "(일제강점기 강제징용 가해기업 자산 현금화에 대한) 사법 절차가 진행 중이고 당사자의 의견을 수렴하고 있기 때문에 말씀드린 대로 현금화 이전에 해결 방안이 나오길 저희도 기대하고 그렇게 되기 위해 노력하고 있다"며 "후쿠시마 원전 오염수는 과학적으로 객관적 관점에서 안전하고 국제법 기준에 부합하는 방식으로 처분돼야 한다는 게 한국 정부 입장"이라고 말했다.

아울러 "일본에 가서 한일관계 개선을 위한 윤석열 대통령의 강한 의지를 전달하고 일본에 기시다 후미오(岸田文雄) 총리와 하야시 요시마사(林芳正) 외무장관과 대화했다. 제가 전달한 메시지는 지난번 스페인에서 열린 나토 정상회의 때 기시다 총리와 윤 대통령께서 여러 차례 만나 기시다 총리를 신뢰할 수 있는 파트너로서 한일 우호 협력관계 위해 함께 노력해나갈 수 있을 것이란 확신을 갖게 됐다는 메시지였다"고 귀띔했다.

또한 "양국관계 개선 흐름이 보다 가속화될 것으로 기대하고 앞으로 기시다 총리와 윤 대통령 간에 긴밀히 소통 협력하자는 메시지를 전달했다"며 "일본 측으로부터도 메시지 경청하고 한일관계가 공통의 이익에 부합하는 합리적 해결책이 나오는 게 바람직하다는 반응을 얻었다"고 전했다.

medialyt@newspim.com

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삼성전자, HBM3E 12단 '승부수'..."파운드리 2분기 반등" [서울=뉴스핌] 김지나 김정인 기자 = 삼성전자가 SK하이닉스에 뺏긴 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 되찾기 위해 HBM3E 12단 제품을 하이닉스 보다 먼저 양산하겠다는 계획을 밝혔다. 공격적인 HBM 시장 전략을 제시한 것이다. 하지만 아직까지 HBM3E 제품에 있어 12단이 아닌 8단에 대한 고객들의 요구가 많은 상황이라 HBM3E 12단 제품의 앞선 양산 전략이 맞아 떨어질 진 두고봐야 하는 상황이다. 적자를 이어가고 있는 파운드리 사업부는 2분기부터 실적 반등이 기대되고 있다. ◆"HBM3E 8단 2분기말부터 매출 발생"...아직 시장 의구심 남아 30일 삼성전자는 올해 1분기 확정실적을 발표한 후 컨퍼런스콜을 통해 "업계에서 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 샘플을 공급하고 있고, 2분기 중 양산을 전개할 예정"이라고 밝혔다. 이어 "HBM3E 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고, 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 것으로 전망된다"고 했다. 삼성전자 HBM3E 12H D램. [사진=삼성전자] 현재 HBM 시장에선 SK하이닉스와 삼성전자가 치열한 경쟁을 펼치고 있다. 지난해 인공지능(AI) 시장의 본격적인 개화와 함께 AI반도체로 불리는 HBM에 대한 시장 수요가 폭발적으로 늘기 시작했고, 이 시장에 적기에 대응한 SK하이닉스는 HBM 시장 주도권을 가져갔다. 반면 삼성전자는 SK하이닉스 보다 시장 대응에 한발 늦긴 했지만, HBM 제품 개발에 속도를 내며 빠르게 SK하이닉스 뒤를 추격하고 있다. 이번 컨퍼런스콜을 통해 엿볼 수 있는 HBM 시장에 대한 삼성전자 전략은 SK하이닉스가 HBM3E 8단 공급에 집중하고 있는 상황에, 더 높은 기술력을 요하는 HBM3E 12단을 SK하이닉스보다 먼저 양산해 HBM 시장 주도권을 잡겠다는 것이다. SK하이닉스는 지난 25일 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 HBM3E 12단 제품을 내년부터 본격적으로 공급할 것이라고 밝혔다. SK하이닉스 측은 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E 12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급하려고 준비하고 있다"고 말했다. 삼성전자가 HBM3E 12단을 2분기부터 양산하겠다고 밝혔지만, 이것이 공급으로 이어질 진 아직 미지수다. 김선우 메리츠증권 애널리스트는 "실적발표에서 구호적으로 HBM 출하량을 공격적으로 말했는데, 아직까진 고객 승인이나 공식적인 발표가 없는 상황"이라며 "시장에서 의구심은 남아있는 것 같다"고 말했다. 삼성전자 관계자는 "HBM 공급규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려나가고 있고, 해당 물량은 고객사와 공급 합의를 완료했다"면서 "내년에도 올해 대비 최소 2배 이상 공급할 계획이고, HBM3E 비중은 연말 기준 판매수량의 3분의 2 이상에 이를 것으로 예상된다"고 밝혔다. ◆"파운드리 1분기 저점, 2분기 반등 매출성장" 삼성전자가 반도체 사업의 미래 먹거리로 주목하고 있는 파운드리 사업에서 의미 있는 점은 역대 1분기와 비교해 올해 1분기 최대 수주실적을 달성했다는 점이다. 지난 1분기 삼성전자는 4나노미터 공정에 있어 수율은 안정화시켰다. 이에 고객사 재고 조정이 마무리 되는 한편 라인 가동률이 개선되면서 2분기에는 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장이 기대되는 상황이다. 삼성전자 미국 테일러 공장 건설 현장. [사진=경계현 삼성전자 사장 SNS] 삼성전자 관계자는 "선단공정 2, 3나노 개발이 순조롭게 진행 중에 있고, 특히 4나노 공정 수율 안정화에 따라 티어 1고객을 중심으로 제품 생산을 크게 확대했다"면서 "이로 인해 역대 동기 최대 수주실적 기록을 달성했다"고 설명했다. 이어 "2분기는 점진적 시황 회복이 기대되는 가운데 고객사 재고 조정이 마무리되고 라인 가동률이 개선됨에 따라 매출은 1분기 저점을 찍고, 2분기부터 반등해 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 기대하고 있다"고 덧붙였다. 삼성전자는 현재 미국 테일러에 있는 파운드리 공장 역시 단계적 가동을 준비하고 있는 상황이다. 삼성전자 관계자는 "파운드리 사업부는 시장 고객 수주 상황에 맞춰 미국 테일러 공장을 단계적으로 가동할 준비를 하고 있다"면서 "첫 양산 시점은 2026년이 될 것"이라고 예상했다. 한편 이날 삼성전자는 반도체 업황 개선과 맞물려 5개 분기 만에 반도체 사업부가 흑자전환에 성공했다. 반도체 사업을 하고 있는 DS사업부 1분기 매출액은 23조1400억원, 영업이익은 1조9100억원을 기록했다. 매출액은 전년 동기에 비해 68% 늘었다. 전체 실적 기준으론 매출액 71조9200억원, 영업이익 6조6100억원을 기록하며 전년 동기에 비해 매출액은 13%늘고 영업이익은 932% 급증했다.   abc123@newspim.com kji01@newspim.com 2024-04-30 12:58
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