[뉴스핌=한태희 기자] 반도체 전문기업 네패스가 세계에서 처음으로 '패널 레벨 패키지' 공정으로 반도체 패키징을 생산한다.

네패스는 기존 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 패널 레벨 패키지 기술로 전환하는 데 성공해 대량생산에 들어갔다고 15일 밝혔다.

웨이퍼 레벨 패키지 기술이 고가의 반도체 장비와 소재를 활용했다면 패널 레벨 패키지 기술은 LCD 장비와 소재를 이용한다. LCD 기술과 웨이퍼 레벨 패키지 장점을 더한 게 패널 레벨 패키지 기술이라고 네패스 설명한다. 네패스는 특히 패널 레벨 패키지 기술을 이용하면 대형 패널 상태로 다량의 칩을 한번에 패키징 할 수 있다고 강조한다.

네페스는 이번 기술을 바탕으로 반도체 패키지 산업 패러다임 전환을 주도한다는 포부다. 김태훈 네패스 전사마케팅 총괄 부사장은 "패널 레벨 패키지 기술을 활용해 휴대폰용 칩을 5월부터 생산하고 있다"라며 "현재 미국과 일본, 중국 등에서 패널 레벨 패키지 관련 문의가 빗발치고 있다"라고 말했다.

<사진=네패스>

한편 네패스는 1990년 설립된 회사다. 웨이퍼 레벨 패키지와 팬 아웃 패키지, 패널 레벨 패키지 등 반도체 패키지 사업에서 모듈 사업 등을 한다. 올해 상반기엔 뉴로모픽 인공지능 반도체 생산 사업을 영역을 확장한다. 현재 한국중견기업연합회 회원사 소속이다.

[뉴스핌 Newspim] 한태희 기자 (ace@newspim.com)