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차세대 지능형 반도체 1등 국가 도약 위해 10년간 1조 투자

산업부 467억·과기정통부424억 등 올해 891억원
AI 반도체·주력산업용 첨단 반도체 등 핵심기술 개발

  • 기사입력 : 2020년01월19일 12:52
  • 최종수정 : 2020년01월19일 12:52
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[세종=뉴스핌] 임은석 기자 = 세계 최고 수준의 인공지능(AI) 반도체, 주력산업용 첨단 반도체, 저전력·고성능 신소자, 원자 수준의 미세공정 기술 등 미래 반도체 시장을 좌우할 핵심기술 확보를 위한 범부처 합동 국가연구개발 사업이 본격적으로 추진된다.

산업통상자원부는 과학기술정보통신부와 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 추진을 위한 과제 기획을 완료하고 20일부터 사업 공고를 시행한다고 19일 밝혔다.

이번 사업은 올해 정부출연 891억원 등 향후 10년간 1조원이 투자될 예정으로 소자, 설계, 장비·공정 등 기술개발 전주기를 아우른다.

[세종=뉴스핌] 정성훈 기자 = 산업통상자원부 전경 2019.10.24 jsh@newspim.com

산업부는 467억원을 투입해 차세대 반도체 설계 기술과 장비·공정 기술 개발을, 과기정통부는 424억원을 들여 인공지능 반도체 설계 기술 및 신소자 기술 개발을 담당한다.

우선 차세대 반도체 설계기술 분야에서는 자동차, 첨단 가전, 의료·바이오, 에너지, 첨단로봇 등 5대 전략 산업과 공공 수요를 연계해 시장에서 필요로 하는 시스템반도체(SoC) 설계기술 개발을 추진한다.

다양한 어플리케이션에 범용적으로 활용 가능한 ▲경량 프로세서 ▲스토리지 ▲센싱 ▲연결 및 보안 ▲제어 및 구동 등 5대 핵심 요소기술이 대상이다.

사업 종료시점에는 세계 최고 수준의 고해상도 디스플레이 구동 SoC, 초고속 데이터 전송용 SoC, 초장거리 상황인지용 SoC 등 세계시장을 선도하는 혁신 기술 확보를 통해 시스템반도체 생태계 전반의 역량 강화를 뒷받침 할 계획이다.

장비·공정 분야에서는 반도체 제조 경쟁력의 핵심인 공정 미세화를 위한 미세공정용 장비·부품 기술을 개발한다.

올해 대표적으로 ▲차세대 메모리, 고집적 시스템반도체 제조를 위한 원자 레벨 증착 장비 및 자동 검사 기술 ▲차세대 고집적 패키지를 위한 열처리 및 중성자에 의한 소프트웨어 에러 검출기술 등을 개발한다.

사업 종료시점에는 세계 최고 수준의 반도체 제조용 10나노 이하 공정 장비와 3D 패키지 장비 기술 확보를 통해 반도체 산업 전반의 경쟁력 강화를 뒷받침할 계획이다.

아울러 인공지능 반도체의 제품 완성도, 신뢰성, 활용성을 고려하여 인공지능 프로세서, 초고속 인터페이스, 소프트웨어를 통합한 플랫폼 기술을 개발한다.

신소자 분야는 기존 소자의 한계 극복을 위한 초저전력·고성능의 새로운 소자 개발을 목표로 기술 패러다임 전환기에 글로벌 시장에서 선도 기술로 채택될 수 있는 원천 IP 확보가 가능한 분야를 중심으로 지원할 계획이다.

초저전력·고성능의 목표 구현을 위한 다양한 원리의 신소자 원천기술 개발에 115억원, 개발된 기술의 조기 상용화 연계를 위한 집적·검증기술개발에 45억원, 창의적 아이디어 기반 도전적 기초기술에 14억원을 지원한다.

특히 사업이 목표 지향적 사업임을 감안해 신소자 원천기술의 경우 경쟁형 연구개발(R&D) 방식을 도입, 단계별 평가를 통해 지속 지원여부를 결정한다.

또한 '차세대 지능형반도체 기술개발' 사업의 분야간 연계·협력 및 민간 중심의 사업 수행 강화를 위해 단일 사업단을 구성해 체계적으로 사업을 관리해 나갈 계획이다.

성윤모 산업부 장관은 "시스템반도체는 4차 산업혁명 실현을 위한 핵심부품으로 미래차·바이오와 함께 우리의 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업 중 하나"라고 밝혔다.

이어 "메모리반도체 분야 세계 1위 기술력, 대형 수요기업 보유 등 우리가 보유한 강점을 잘 활용하고, 팹리스 육성, 인력양성 등과 함께 차세대 반도체 분야 핵심기술 확보를 집중 지원해 메모리 강국을 넘어 종합반도체 강국으로 도약하겠다"고 말했다.

fedor01@newspim.com

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